设备概述

晶圆自动化超声扫描设备是一款专门应用于晶圆键合在线检测的设备，可以显著提升 客户产品的良率与质量。它可以对键合晶圆界面的空洞，杂质和分层等缺陷进行无损检测，具有检测效率高，产品定制化程度高及自动化程度高等优势。
同时利用非浸入式喷水探头，降低了被液体介质污染的可能性，避免耦合介质等问题而产生的误判。


产品特点

• 提供非浸没式扫描：能最大限度地降低污染风险和虚假粘合误判。
• 双载物台设计：最大限度地提高了整个检测过程的总吞吐效率——包括对位、传送和干燥。
• 开放式装载端口：兼容不同规格载具，可处理6寸至12寸晶圆。
• 高性能硬件： 500 MHz带宽的脉冲发射器/接收器和超高分辨率传感器实现卓越的图像。
• 自动化分析软件：声镭自动分析软件能根据用户定义的标准，精确定义缺陷信息。
• 模块化设计：可定制需求及自动化配置。

产品参数